하드웨어 전시회 및 건축 자재 전시회에 동시에 참가하는
텐온은 함께 새로운 비즈니스 기회를 모색하고자 귀하와의 만남을 준비하고 있습니다!
📅 전시 일정
• 하드웨어 전시회(1단계)
2025년 10월 15일 ~ 19일 | 부스 번호.: 10.1 – G33–34 / H13–14
• 건축 자재 전시회(2단계)
2025년 10월 23일 ~ 27일 | 부스 번호.: 미정(TBA) (업데이트 소식을 기다려 주세요!)
텐온과의 미팅은 왜 중요한가?
✅ 하드웨어 및 건축 자재 분야의 최신 혁신을 한 자리에서 확인해 보세요
✅ 직접 대면하여 맞춤형 협력 방안을 탐색하고 논의하세요
✅ 공장 방문을 사전에 예약하고, 당사의 생산 역량을 직접 체험해 보세요
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